非标自动化手机LED组装点胶检测机/已生产的图纸3D模型_SolidWorks设计_Sldprt/Sldasm/x_t文件下载
手机LED组装点胶检测设备，桌板厚度30mm，下机架采用方管焊接门采用不锈钢门，上机架使用铝挤型做框架，门则采用透明亚克力。上机架所有门均装有感应器，开门有报警提示。设备配有储气罐、空气过滤单元等。转盘使用8分割的分割器带动，完成上料、点胶、固话、检测等工位，已生产设备稳定运行。
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