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OLED COF全自动Bonding设备3D模型_SolidWorks设计_step(stp)文件下载

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OLED COF全自动Bonding设备3D模型_SolidWorks设计_step(stp)文件下载
  • 资料作者: 开拔网
  • 文件大小: 未知
  • 所属栏目: 图纸下载
  • 教程语言: 简体中文
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  • 资料评级: ★★★☆☆
  • 更新时间: 2019-01-23
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OLED COF全自动Bonding设备3D模型_SolidWorks设计_step(stp)文件下载
COF将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
Bonding机是COF制程中的重要设备,主要用于液晶和OLED行业,
该设备包含Bonding机的全部结构,可修改、编辑,可供相关行业参考。
柔性OLED屏幕与COF封装技术。

大连铝型材

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