现代电子制造工艺之关于SMT表面组装技术的详细解析(杨吉亮)PPT书籍下载

SMT (surface mount technology)-表面组装技术
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词; 表面安装技术、表面贴装技术

为什么要用表面贴装技术(SMT)? 1) 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2) 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件3) 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4) 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用5) 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流





非标自动化循环洗刷除污3C清洗机
非标自动化循环洗刷除污3C清洗机3D模
非标导向销自动上料机构工程图+B
非标导向销自动上料机构工程图+BOM+3
9轴平面伺服高速焊耳带机口罩机
9轴平面伺服高速焊耳带机口罩机全套3
自动化桌面式覆膜机3D模型图纸_S
自动化桌面式覆膜机3D模型图纸_Solid
双工位左右滚筒式AGV小车3D模型_
双工位左右滚筒式AGV小车3D模型_Soli
按压测试机(含弹性机构)3D模型
按压测试机(含弹性机构)3D模型_Sol
纱筒转运车RGV小车3D模型图纸_So
纱筒转运车RGV小车3D模型图纸_SolidW