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关于SMT表面组装技术的详细解析(杨吉亮) PPT书籍下载

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关于SMT表面组装技术的详细解析(杨吉亮) PPT书籍下载
  • 资料作者: 金银我
  • 文件大小: 6.39 MB
  • 所属栏目: 机械制造
  • 教程语言: 简体中文
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  • 资料评级: ★★★☆☆
  • 更新时间: 2015-09-07
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现代电子制造工艺之关于SMT表面组装技术的详细解析(杨吉亮)PPT书籍下载
 SMT (surface mount technology)-表面组装技术 
    它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
    同义词; 表面安装技术、表面贴装技术

 
为什么要用表面贴装技术(SMT)? 1) 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2) 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 3) 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4) 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 5) 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流

 

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